导热灌封胶作为电子设备散热与防护的关键材料，其安全使用关乎产品质量和生产安全。以下是从储存、操作到应急处理的全流程指南，助您规避风险，高效应用。
一、个人防护：筑牢第一道防线
1.基础装备不可少：操作时务必佩戴丁腈手套，防止树脂引发皮肤过敏；护目镜或面罩能有效阻挡飞溅物进入眼睛；在密闭空间作业时，需配备防毒面具过滤有机挥发物。若进行加热固化，还应加装阻燃服和隔热手套，避免高温烫伤。
2.细节决定健康：每两小时更换一次手套，避免化学物质渗透；选择带有侧翼防护的护目镜，减少雾气凝结对视线的影响；使用带有呼气阀的口罩提升舒适度，同时确保防护效果。
1.温湿度严控：将产品存放于阴凉通风处（5~30℃），湿度低于60%RH，远离门窗直晒区域。可放置温湿度记录仪实时监控，异常时启动除湿机干预。叠放高度不超过三层，防止底层包装受压变形导致破损漏料。
2.避光保存策略：采用不透明容器储存，或用遮光布覆盖仓库窗户，避免紫外线加速材料老化变质。运输过程中同样需注意避光，防止长时间暴露引发性能下降。
三、精准配比与高效混合
1.称重替代目测：双组分产品必须严格按重量比称量（误差≤±1%），建议使用精度达0.1g的数字天平分步投料。先倒入主剂后再缓慢加入固化剂，减少气泡产生。
2.科学脱泡工艺：真空脱泡时设定压力至-0.09MPa并保持30分钟，观察气泡完*消失后方可停止。对于高粘度型号，可适当提高真空度至-0.1MPa以提升效率。行星式搅拌机以800转/分钟匀速分散15分钟，确保填料均匀分布。
四、导热灌封胶施胶技巧：细节成就完*
1.手工灌注要领：沿器件边缘螺旋状缓慢倒入胶液，减少液体冲击产生的涡流和气泡。控制流速在200g/min以内，避免因过快导致溢胶污染电路板。
2.压力注射优化：针对复杂结构采用低压注射（≤0.5MPa），提前预热模具至40℃改善流动性能。针头内径选择≥2mm规格，防止填料堵塞影响填充效果。
3.自动化适配：量产线上配置点胶机时，选用流量稳定的柱塞泵供料系统，搭配动态混合管实现AB组份在线混合。定期用酒精超声清洗管路，防止残留胶体固化阻塞通道。
五、导热灌封胶固化控制：循序渐进保品质
1.阶梯升温策略：以2℃/分钟速率从室温升至目标温度，避免骤热导致材料内部应力过大而开裂。采用激光位移传感器监测收缩率变化，确保固化过程平稳可控。
2.后处理强化：完*固化后继续静置养护72小时，充分发挥材料的物理性能。对于大尺寸工件，可分段升温并延长保温时间，消除内应力残留。
