导热灌封胶是一种用于电子器件、电路模块等散热和保护的特殊材料，其使用要求涉及多个方面。
1.清洁度要求
采用异丙醇或丙酮溶剂彻*清除油污、灰尘颗粒（粒径＞5μm即可能成为热阻热点）；
对于多孔基材（如陶瓷基板），建议等离子清洗以增强界面结合力。
2.化学兼容性验证
进行接触角测试确认润湿性能：
理想状态：液态胶料在被粘物表面的铺展角度应小于30°；
若出现珠状收缩现象，需更换匹配的底涂剂。
3.机械粗糙化处理
通过喷砂工艺使金属外壳表面达到Ra=1.6~3.2μm的锚定结构，可提升剪切强度达40%以上。
二、导热灌封胶施胶工艺要点：
1.混合均匀性保障
双组分缩合型产品必须严格按重量比称量（误差＜±1%），使用真空脱泡机消除气泡：
初搅阶段：公转+自转双重作用分散填料团聚体；
精调阶段：低速离心破除微米级气穴；
静置消泡：真空度维持在-95KPa持续15分钟。
2.注胶路径规划
采用螺旋式注入法代替直线倾倒，配合倾斜工装使胶液自然流淌填充复杂腔体。推荐参数：
注射压力：0.2~0.5MPa（视胶料触变性调整）；
流速控制：线速度不超过5cm/s以防卷裹空气。
三、导热灌封胶安全环保注意事项：
1.个人防护装备配置
操作人员必须穿戴：
防化学品手套（丁腈材质优先）；
护目镜（防飞溅）；
有机气体面罩（针对挥发性成分）。
2.废弃物处理方法
未用完的胶料应分类回收：
A组分（主剂）：作为燃料焚烧处理；
B组分（固化剂）：委托有资质的危险废物处置单位；
清洗溶剂：经活性炭吸附装置净化后排放。
