电子灌封胶是电子工业中不可缺关键材料，以其多样的类型和性能广泛应用于多个领域。以下是其应用情况概述：
1.电子元器件封装
用于变压器、高压包、整流器、电容器、滤波器、驱动器、点火器等元器件的灌封，起到绝缘、防水防潮、防尘及增强机械强度的作用。
适用于LED灯饰、LED模块、负离子发生器、电子门锁等设备，保护内部电路免受环境因素影响。
2.汽车电子系统
在汽车点火线圈、电源控制器、水族水泵等部件中应用，提供耐高温、抗震及阻燃性能，确保复杂工况下的稳定运行。
3.新能源与电力设备
电子灌封胶用于新能源汽车电子控制器、5G通信设备、太阳能接线盒等，满足高导热性、低收缩率及环保要求，符合政策导向。
高压端子元件、转换线圈等场景中，通过吸震缓冲和绝缘特性提升设备可靠性。
4.精密电子制造
传感器、继电器、混合集成电路等精密器件的封装，利用其低粘度流动性渗透细微结构，同时提供耐化学腐蚀和长期稳定性。
电子灌封胶的存放需严格遵循环境控制、分类管理及安全规范，以确保其性能稳定性和使用寿命。以下是具体存放要点：
1.环境温湿度控制
温度要求：不同类型的灌封胶对存放温度有不同的要求。例如有机硅灌封胶建议贮存温度在5-25℃之间。
湿度要求：相对湿度需控制在≤70%以下，高湿度环境可能导致胶体吸收水分，影响固化性能。
2.未混合组分的密封保存
未使用完的A/B组份处理：若未混合的A、B组分未一次性用完，需立即密封容器，并充氮气或真空保存以隔绝空气和湿气。
分层现象处理：存放一段时间后，胶体可能会有所分层，使用前需搅拌均匀，不影响性能。
