电子灌封胶是一种以有机硅、环氧树脂或聚氨酯为基材的高分子材料，主要用于电子器件的封装保护。其核心特性包括：
1.环境适应性与多功能防护
除温度适应性外，还具备防水防潮、抗振动、耐化学腐蚀等特性。例如，LED显示屏专用灌封胶采用改性有机硅配方，具有低粘度、高透光率的特点，既能缓冲户外温差冲击，又能保障光学性能。
部分型号针对特殊场景设计，如电源模块使用的导热型灌封胶可将热量传导至外壳，避免局部过热；光伏组件用灌封胶则强化了耐候性和绝缘性，适应长期日照与潮湿环境。
支持多种施工方式，包括手工浇注、机器点胶及真空脱泡处理，满足不同生产需求。例如，双组份产品可通过调整混合比例控制固化速度，而单组份产品无需配比即可直接使用，简化操作流程。
固化过程灵活多样：有机硅类多依赖湿气固化，环氧树脂需加热加速反应，聚氨酯则对湿度敏感。这种多样性使其适用于复杂工况，如深海设备防腐或航天器极*环境密封。
电子灌封胶在电子器件防护中扮演着关键角色，其抗冷热交变性能是衡量材料可靠性的核心指标之一。
有机硅灌封胶固化后呈半凝固态，对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能。例如，单组份有机硅灌封胶通过空气中的水分缩合反应形成弹性体，兼具抗冷热变化能力和高温稳定性，长期使用仍能保持弹性。双组份有机硅灌封胶则进一步优化了操作性与耐温范围,即使受到外力导致开裂，也能通过自动愈合特性恢复密封功能。
相比之下，环氧树脂灌封胶虽硬度高、绝缘性好，但抗冷热交变性较弱，反复热胀冷缩易引发裂缝，导致水汽渗入。而聚氨酯灌封胶虽然耐低温性能突出，但其耐高温能力差且容易起泡，抗紫外线弱，胶体容易变色。
