透明灌封胶是一种用于电子元件、电路板、传感器等设备的封装材料，具有透明、防水、绝缘、耐温等特性。以下是其使用规程的详细解析，包括操作步骤、注意事项及常见问题处理。
1.材料与工具
灌封胶：分为单组分（室温固化）和双组分（需混合），根据需求选择。
搅拌工具：玻璃棒、金属搅拌器或专用搅拌设备（双组分胶需用）。
脱泡设备：真空脱泡机或离心机（可选，用于去除气泡）。
施胶工具：胶枪、滴管、注射器或自动灌胶机。
防护用品：手套、护目镜、防静电服（防止静电敏感元件损坏）。
2.基材处理
清洁表面：用酒精、异丙醇或专用清洁剂擦拭待灌封区域，去除油污、灰尘和氧化物。
干燥处理：确保基材完*干燥，避免水分影响胶水固化。
预热（可选）：部分胶需在高温下固化，可提前预热基材至推荐温度。
二、操作步骤：
1. 单组分透明灌封胶
直接使用：单组分胶（如硅凝胶、聚氨酯胶）无需混合，挤出后可直接使用。
施胶：
将胶液缓慢注入待灌封区域，避免产生气泡。
使用胶枪或注射器控制流量，确保覆盖均匀。
自然固化：
常温下静置，等待胶液自行固化。
如需加速固化，可放入恒温箱（温度不宜超过胶的耐受范围）。
2. 双组分透明灌封胶
配比混合：
根据说明书准确称量A剂和B剂，误差不超过±5%。
使用搅拌器充分混合至颜色均匀，避免气泡残留。
真空脱泡（推荐）：
将混合胶液放入真空脱泡机，抽真空去除气泡。
若无真空设备，可静置胶液，让气泡自然排出。
灌封操作：
将脱泡后的胶液倒入模具或直接注入待封装区域。
使用刮板或振动台辅助流平，确保胶层均匀。
固化：
常温固化：静置（具体时间视温度和胶种而定）。
加热固化：放入烘箱，按说明书要求升温，缩短固化时间。
