透明灌封胶是一种用于电子元件、电路板、传感器等设备的封装材料,具有透明、防水、绝缘、耐温等特性。以下是其使用规程的详细解析,包括操作步骤、注意事项及常见问题处理。
1.材料与工具
灌封胶:分为单组分(室温固化)和双组分(需混合),根据需求选择。
搅拌工具:玻璃棒、金属搅拌器或专用搅拌设备(双组分胶需用)。
脱泡设备:真空脱泡机或离心机(可选,用于去除气泡)。
施胶工具:胶枪、滴管、注射器或自动灌胶机。
防护用品:手套、护目镜、防静电服(防止静电敏感元件损坏)。
2.基材处理
清洁表面:用酒精、异丙醇或专用清洁剂擦拭待灌封区域,去除油污、灰尘和氧化物。
干燥处理:确保基材完*干燥,避免水分影响胶水固化。
预热(可选):部分胶需在高温下固化,可提前预热基材至推荐温度。
二、操作步骤:
1. 单组分透明灌封胶
直接使用:单组分胶(如硅凝胶、聚氨酯胶)无需混合,挤出后可直接使用。
施胶:
将胶液缓慢注入待灌封区域,避免产生气泡。
使用胶枪或注射器控制流量,确保覆盖均匀。
自然固化:
常温下静置,等待胶液自行固化。
如需加速固化,可放入恒温箱(温度不宜超过胶的耐受范围)。
2. 双组分透明灌封胶
配比混合:
根据说明书准确称量A剂和B剂,误差不超过±5%。
使用搅拌器充分混合至颜色均匀,避免气泡残留。
真空脱泡(推荐):
将混合胶液放入真空脱泡机,抽真空去除气泡。
若无真空设备,可静置胶液,让气泡自然排出。
灌封操作:
将脱泡后的胶液倒入模具或直接注入待封装区域。
使用刮板或振动台辅助流平,确保胶层均匀。
固化:
常温固化:静置(具体时间视温度和胶种而定)。
加热固化:放入烘箱,按说明书要求升温,缩短固化时间。
