透明灌封胶是一种用于电子元件、电路板、传感器等设备封装的透明高分子材料，主要作用是保护、绝缘、防水、防尘及增强结构稳定性。以下是其具体作用：
1.物理保护
防震缓冲：固化后形成弹性体，吸收外界冲击和振动，保护内部元件免受机械损伤。
防水防尘：密封电子设备，防止水分、灰尘、腐蚀性气体等侵入，延长设备寿命。
耐温耐候：适应高低温交变环境，防止热胀冷缩导致的失效。
2.电气绝缘
隔绝电流：提供高电阻率和击穿电压，避免短路或漏电风险。
抗电磁干扰：部分灌封胶可抑制电磁辐射，提升信号稳定性。
3.化学稳定性
耐腐蚀：抵抗酸碱、盐雾、化学物质的侵蚀，适用于恶劣环境（如汽车电子、户外设备）。
阻燃性：部分产品符合UL-94阻燃等级，降低火灾风险。
4.光学透明性
透光率高：用于光学器件封装，不影响光线传输。
无色无味：保持设备外观整洁，适用于对美观度要求高的场景（如消费电子）。
5.结构加固
粘接固定：填充缝隙并粘接部件，增强整体结构强度。
抗蠕变：长期受力下仍保持形状稳定，避免变形或脱落。
1.环境要求
温度：存放于阴凉处，避免高温导致胶体固化或粘度下降。
湿度：保持干燥，防止吸湿结块或霉变。
避光：远离阳光直射或紫外线照射，防止胶体老化或变色。
2.密封保存
容器密封：使用后立即盖紧桶盖或密封包装，防止空气接触导致固化或溶剂挥发。
原包装储存：尽量保留原厂密封容器，避免转移至不兼容的储液罐。
3.有效期管理
标注生产日期：定期检查胶体有效期。
先进先出：按批次顺序使用，避免过期胶体性能下降（如粘度增加、固化速度变慢）。
4.安全防护
远离火源：部分灌封胶含易燃溶剂（如环氧树脂稀释剂），需远离明火或高温设备。
分类存放：与氧化剂、酸、碱等化学品隔离，避免发生反应。
5.特殊注意事项
硅胶类灌封胶：需避免与氮、磷、硫等化合物接触，防止中毒不固化。
聚氨酯类灌封胶：注意防潮，避免与水反应产生气泡或固化异常。
环氧树脂类灌封胶：混合后需尽快使用，避免过量调配导致浪费。
