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透明灌封胶的制作工艺是什么?

 更新时间:2024-05-16 点击量:46
  透明灌封胶是一种常用的电子封装材料,它广泛应用于多个领域,具体如下:
  1.新能源行业:在新能源汽车等新能源产品中,用于电池模块的粘接与封装,以保护电池免受外界环境的影响。
  2.医疗行业:在医疗器械中,用于封装和保护敏感的电子部件,防止湿气和化学物质的侵蚀。
  3.航空和船舶行业:用于飞机和船只中的电子设备封装,提供防潮、防震的保护。
  4.电子行业:用于电子元器件的粘接与封装,防止潮气和水分对电子配件造成损害。
  5.汽车行业:在汽车制造中,用于模块和线路板的粘接与密封,提高汽车电子系统的稳定性。
  6.仪器行业:用于精密仪器的封装,保护内部电路不受外界因素影响。
  7.电源行业:用于电源模块的封装,确保电源设备的长期稳定运行。
  8.高铁行业:在高速铁路的信号和控制系统中,用于电子组件的保护。
  透明灌封胶的制作工艺通常包括以下几个步骤:
  1.配料:根据需要制作的灌封胶的类型(缩合型或加成型),将所需的原材料如107硅橡胶、功能性填料等按一定比例准备好。
  2.混合:将上述材料在一定温度下放入真空捏合机内进行混合,以确保材料均匀分散。对于缩合型有机硅灌封胶,可能会加入乙烯基硅油来调整粘度。
  3.搅拌:使用高速剪切分散机对混合物进行搅拌,以获得均一的胶体。这一步骤对于确保最终产品的性能至关重要。
  4.固化:将混合好的胶体倒入需要灌封的电子元件或模块中,然后进行固化。加成型的灌封胶在固化过程中收缩率极小,不会产生挥发性物质,而缩合型的则会有较明显的收缩率。
  5.后处理:固化完成后,如果需要,可以对灌封后的模块进行后处理,比如去除多余的胶水,或者进行必要的功能测试。
  6.性能增强:为了赋予有机硅灌封胶特定的性能,如导电、导热或导磁等,可以在制备过程中加入相应的功能性填充物。
  7.维修考虑:灌封胶的机械强度设计时会考虑到维修的便利性,使其在必要时可以“可掰开”以便于更换元器件。

透明灌封胶

 

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