导热灌封胶的主要作用是提升热传导效率，保护电子元件免受环境因素损伤。本产品通过增强电子组件的热传导性能，帮助散热，从而保证电子器件的稳定运行和延长其使用寿命。特别是在温度及湿度变化大的环境下，灌封胶能够长期可靠地保护敏感电路及元器件。此外，它还能提供电绝缘，避免因震动、潮湿等环境因素对产品造成损害，尤其适用于对散热要求较高的产品。在电子设备中，灌封胶还起到防水防潮、防尘、防腐蚀、耐温、防震等多重作用，确保设备在各种条件下都能正常工作。
1.高导热系数：具备优良的导热性，能有效地将热量从发热体传导到散热器或周围环境中去。
2.良好的电绝缘性：即使在高温或者恶劣的环境下也能保持良好的电绝缘性能，保护电子元件不受电气故障的威胁。
3.物理和耐化学性能：具有好的物理耐用性，能够抵抗化学物质的侵蚀，保证长期的稳定使用。
4.阻燃性：一些灌封胶还通过了UL94V0级别的阻燃认证，进一步提升了在不好的条件下的安全性。
5.适应性强：可以在不同的温度范围内使用（例如-60℃至200℃），适应多变的操作环境。
6.可修复性：某些类型的灌封胶具有可修复性，一旦某个部件出现故障，可以打开修复或更换，而不影响整体结构。
使用导热灌封胶时存在一些潜在风险，主要包括温度控制、水分处理和剪切速度控制等方面。具体如下：
1.温度控制：在使用灌封胶时，必须严格控制温度。如果温度过高，可能会导致胶体的粘度变得不稳定，甚至出现交联现象，这会影响材料的散热性能和电子元件的正常功能。
2.水分处理：灌封胶在应用前需要除去水分，因为水分的存在可能会影响其性能。建议使用带加热的设备，并通过真空除水的方式来确保材料的质量。
3.剪切速度控制：在搅拌或剪切导热灌封胶时，速度不宜过快。过快的剪切速度可能会引起温度升高，导致静电积累，同时还可能因剪切力过大而损伤粉体表面，这些都会造成粘度上升，影响材料的加工和应用。
