电子灌封胶是一种用于电子产品的保护性材料，在未固化前是一种具有流动性的液态复合物，它可以通过设备或手工方式被灌注到装有电子元件和线路的器件内。在常温或加热条件下，这种液态复合物会固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中，高分子体的分子链会发生交联反应，形成更加紧密的网状结构，从而产生强大的粘接力。
1.互穿网络结构：在固化过程中，灌封胶的分子链会相互穿透，形成互穿网络结构，这样可以提高材料的内聚力和粘接力。
2.表面粘附：灌封胶在涂抹过程中，其高分子体会紧密连接到元器件的表面，填充微小的缝隙，形成良好的粘接效果。
3.化学键合：某些类型的灌封胶可能会与基材发生化学反应，形成化学键合，这进一步增强了粘接强度。
电子灌封胶具有多种作用，主要包括如下几点：
1.强化整体性：提高电子器件的整体结构强度，使其能更好地抵抗外来冲击和震动。
2.提高绝缘性：增强内部元件与线路间的绝缘性能，有助于器件小型化和轻量化。
3.保护性能：避免元件和线路直接暴露在外界环境中，从而改善器件的防水、防尘和防潮性能。
4.传热导热：某些类型的灌封胶具有良好的传热和导热能力，有助于改善电子产品的散热性能。
5.抗老化：具备耐老化的特性，可以延长电子配件的使用寿命。
6.耐温特性：不同类型的灌封胶具有不同的耐温特性，有的能在高温环境下保持稳定。
7.粘接作用：具备良好的粘接作用，确保电子元件在灌封后能够形成一个稳固的整体。
8.适应性强：适用于复杂电子配件的模压，流动性好，能在不规则空间内充分填充。
9.保密功能：一些灌封胶固化后极难拆除，因此具有一定的保密功能。
