欢迎进入达泽希新材料(惠州市)有限公司!
技术文章
首页 > 技术文章 > 电子灌封胶具有多种作用

电子灌封胶具有多种作用

 更新时间:2024-03-14 点击量:352
  电子灌封胶是一种用于电子产品的保护性材料,在未固化前是一种具有流动性的液态复合物,它可以通过设备或手工方式被灌注到装有电子元件和线路的器件内。在常温或加热条件下,这种液态复合物会固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中,高分子体的分子链会发生交联反应,形成更加紧密的网状结构,从而产生强大的粘接力。
  具体来说,电子灌封胶的工作原理包括以下几个方面:
  1.互穿网络结构:在固化过程中,灌封胶的分子链会相互穿透,形成互穿网络结构,这样可以提高材料的内聚力和粘接力。
  2.表面粘附:灌封胶在涂抹过程中,其高分子体会紧密连接到元器件的表面,填充微小的缝隙,形成良好的粘接效果。
  3.化学键合:某些类型的灌封胶可能会与基材发生化学反应,形成化学键合,这进一步增强了粘接强度。
  电子灌封胶具有多种作用,主要包括如下几点:
  1.强化整体性:提高电子器件的整体结构强度,使其能更好地抵抗外来冲击和震动。
  2.提高绝缘性:增强内部元件与线路间的绝缘性能,有助于器件小型化和轻量化。
  3.保护性能:避免元件和线路直接暴露在外界环境中,从而改善器件的防水、防尘和防潮性能。
  4.传热导热:某些类型的灌封胶具有良好的传热和导热能力,有助于改善电子产品的散热性能。
  5.抗老化:具备耐老化的特性,可以延长电子配件的使用寿命。
  6.耐温特性:不同类型的灌封胶具有不同的耐温特性,有的能在高温环境下保持稳定。
  7.粘接作用:具备良好的粘接作用,确保电子元件在灌封后能够形成一个稳固的整体。
  8.适应性强:适用于复杂电子配件的模压,流动性好,能在不规则空间内充分填充。
  9.保密功能:一些灌封胶固化后极难拆除,因此具有一定的保密功能。

电子灌封胶